2020年11月11日，“中国3G之父”、电子科技大学（下称“电子科大”）杰出校友李世鹤先生与前大唐电信科技产业集团中央研究院副院长李军先生莅临云轴科技参观指导，云轴科技联合创始人兼COO尤永康、技术支持部总监刘松涛、总经理助理储琳莉与诸多电子科大后辈们热情接待。

李世鹤，1963年毕业于电子科技大学，1966年研究生毕业于南京大学物理系，1982年获加拿大蒙特利尔大学博士。李世鹤先生长期从事科研和领导工作，主导研发的TD-SCDMA为国际第三代移动通信(3G)三大标准之一，是中国百年电信史上的创举，被誉为“中国3G之父”。

李老先生在中国3G技术领域做出了引领性贡献，虽然已年近八十，却仍然保持着一颗对技术充满好奇与执着的初心，初进云轴公司便感慨到：这是新技术的时代，你们都是新技术人，我是来学习的。

虽已高龄，李老先生依旧精神矍铄，面对后辈青年们提出的关于现今5G技术及未来6G技术的发展问题，李老先生一一耐心解答。交流互动后，后辈们纷纷与李老先生合影留念，李老先生也表达了对云轴科技和青年们的美好祝愿：“中国市场的发展日新月异，有了资金的投入，加上你们这些深入钻研技术的年轻人，未来一定会做得更好！”

云轴科技作为坚持自主创新、专注产品化的云计算公司，凭借业界先进的技术和创新性产品在新基建生态建设中取得优异成果。未来，云轴科技会一直坚持初心，向全社会进一步普惠信息科技的红利，实现用科技让世界更美好的伟大梦想。